公告显现，到公告发表日，国家集成电路工业出资基金股份有限公司(下称“国家集成电路基金”)持有德邦科技股份22261054股，占公司股份总数15.65%。股份来源于公司初次揭露发行前持有的股份，且已于2023年9月19日免除限售并上市流转。

  德邦科技称，因本身资金组织，国家集成电路基金拟在本减持方案发表的减持期间内，经过会集竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量算计不超越4267200股，即不超越公司总股本的3%。

  其间，经过会集竞价交易方式减持的股份总数在恣意接连90日内不超越公司总股本的1%，自本公告发表之日起15个交易日之后的3个月内进行；经过大宗交易方式减持的股份总数在恣意接连90日内不超越公司总股本的2%，自本公告发表之日起15个交易日之后的3个月内进行

  德邦科技表明，在减持期间内，国家集成电路基金根据商场状况、公司股票价格等要素挑选是否施行及怎么施行减持方案，减持时刻、减持价格、减持数量等存在不确定性。本次减持方案系公司股东根据自己资金组织进行的减持，不会对公司管理结构、继续运营状况发生严重影响。

  曩昔12个月内，国家集成电路基金曾减持公司股份4267200股，占公司总股本的3%，减持期间为5月12日至6月19日，减持价格的规模为37.11-41.05元/股。

  德邦科技在公告中着重，本次减持方案系公司股东根据自己资金组织进行的减持，不会对公司管理结构、继续运营状况发生严重影响。减持方案契合有关法令和法规和规范性文件的规则，不存在不得减持景象。

  德邦科技网站介绍，公司是国家级高新技术企业，山东省第一批瞪羚演示企业，国家专精特新“小伟人” 企业，上交所科创板上市企业。德邦科技为客户供给封装、粘合、散热、安装制作等功能性资料及专业的技术服务，主营电子封装资料、导热资料、导电资料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

  二级商场上，到8月5日，德邦科技收涨1.74%，报收42.79元，今年以来股价累涨17.22%。

  上半年，德邦科技估计完成经营收入68700万元到69200万元，同比增加48.39%到49.47%；估计完成归母净利润4300万元到4700万元，同比增加27.56%到39.42%；估计完成归母扣非净利润4200万元到4600万元，同比增加45.54%到59.40%。(中新经纬APP)